BGA – Obudowa Ball Grid Array
BGA (Ball Grid Array) to typ obudowy układów scalonych, który wykorzystuje sferyczne wyprowadzenia w siatce rastrowej, stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Wyprowadzenia w postaci kulek lutowniczych znajdują się na spodniej stronie układu, co umożliwia ich lutowanie do podłoża przy użyciu nagrzewnic.
Główne zalety technologii BGA obejmują:
- Zmniejszenie rozmiaru układu scalonego dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy.
- Niższa liczba defektów lutowniczych – 2–5 defektów na milion połączeń.
- Lepsze właściwości elektryczne wynikające ze skrócenia doprowadzeń.
- Samonastawność układów podczas montażu dzięki zjawisku napięcia powierzchniowego.
Obudowy BGA są szczególnie używane w urządzeniach przenośnych oraz tam, gdzie nie przewiduje się wymiany układów scalonych, a także w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej. Protoplastą tej technologii są obudowy PGA (Pin Grid Array), które wykorzystywane były w procesorach komputerowych.
Wady obudów BGA
- Niska odporność spoin lutowniczych na wstrząsy i uderzenia.
- Trudności w inspekcji optycznej – konieczność użycia mikroskopów i inspekcji rentgenowskiej.
- Generowanie naprężeń w układzie podczas lutowania.
- Wymaganie specjalistycznych urządzeń do naprawy, takich jak lutownice infrared i stacje hot-air.
Najczęstsze błędy podczas montażu
- Zwarcia pomiędzy punktami lutowniczymi.
- Brak kulki lutowia (missing ball).
- Ubytki lutowia (voiding).
- Zimny lut.
- Niewystarczający rozpływ lutowia (niedolut).
- Zła polaryzacja układu.
Kategoria: Obudowy układów scalonych
